今天是:
网络技术
华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权_科
发布时间:2019-09-09  来源:  作者:木木

  9月9日,日前,华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,这意味着华为正在布局新一代半导体技术。

  在半导体材料上其实有一、二、三代的说法。其中第一代半导体材料是以硅(Si)为代表,第二代以砷化镓(GaAs)为代表,第三代则是以以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等为代表。

  据了解,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势,可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED)、5G通讯、汽车IGBT芯片、物流网等微波通讯领域。业内人士认为在5G和人工智能时代,第三代半导体材料将会迎来大发展。

  华为没有公网络赚钱方法布投资碳化硅技术的具体内容,不过碳化硅主要应用市场与华为现在及未来的很多业务有关。此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,拥有自有的第三代半导体材料渠道,对于华为而言可以让其在芯片材料供应上不受限制,助其在5G时代拥有更多的主动权。

特别提醒:本网内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。





上一篇:联发科喜获三星大单 三星A系列将搭载P22芯片_科
下一篇:没有了


图片资讯
点击排行榜
今日推荐